在牙科門診補(bǔ)牙的過(guò)程：

當(dāng)牙醫(yī)對(duì)你的牙齒進(jìn)行牙齒填補(bǔ)時(shí)，您可能需要接受局部麻醉，令手術(shù)部位痲痹。然后牙醫(yī)會(huì)用牙鉆或激光移除牙齒的腐爛部份 。

牙鉆上的金屬錐鉆可以穿透琺瑯質(zhì)，移除牙齒的腐爛部份。鉆頭有不同形狀及大小。牙醫(yī)會(huì)選擇*適合蛀牙大小及部位的鉆頭。

開始時(shí)，牙醫(yī)會(huì)使用高速牙鉆去移除牙齒的腐爛部份及不被支撐的琺瑯質(zhì)。鉆頭探入象牙質(zhì)，即牙齒的第二層結(jié)構(gòu)后，牙醫(yī)便會(huì)轉(zhuǎn)用較低轉(zhuǎn)速的牙鉆，因?yàn)橄笱蕾|(zhì)比琺瑯質(zhì)柔軟。

移除牙齒的腐爛部份后，牙醫(yī)會(huì)騰出內(nèi)部空間準(zhǔn)備補(bǔ)牙。不同類型的填補(bǔ)物需要不同的塑形程序，確保填補(bǔ)物能夠穩(wěn)固地依附牙齒上。牙醫(yī)或會(huì)放入底墊或襯底去保護(hù)牙齒的牙髓（神經(jīng)部分）。底墊或襯底可由復(fù)合樹脂、玻璃離子聚物、氧化鋅和丁香酚或其他材料制成。

某些物料會(huì)釋放氟化物，防止牙齒進(jìn)一步腐爛。

如使用黏接填補(bǔ)物，牙醫(yī)會(huì)先以酸性凝膠蝕刻（準(zhǔn)備）牙齒。蝕刻過(guò)程會(huì)在牙齒的琺瑯質(zhì)表面制造許多小孔，在補(bǔ)牙過(guò)程中，復(fù)合物料會(huì)填滿這些小孔。牙醫(yī)亦會(huì)使用黏接物料，令填補(bǔ)物料可透過(guò)兩種方式去依附在牙齒上。黏接填補(bǔ)物可減低填補(bǔ)物洩漏及填補(bǔ)物底部腐爛的風(fēng)險(xiǎn)。黏接過(guò)程多數(shù)使用復(fù)合填補(bǔ)物料。

某種填補(bǔ)物料需要靠特殊光線照射變硬。牙醫(yī)會(huì)一層一層地涂上填補(bǔ)物料，在期間數(shù)次往樹脂填補(bǔ)物位置照射光線，令填補(bǔ)物料變得更加堅(jiān)硬。

在完成填補(bǔ)后，牙醫(yī)會(huì)使用牙鉆去打磨牙齒表面。

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